[SMT/PCB & 네프콘코리아]시장동향
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작성일 23-01-24 13:27
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최근 SMT·PCB산업에서 가장 주목받는 분야가 무연(Pb Free) 솔더링 등 친environment 생산 기술이다.
그러나 중소 제조업체들 대부분이 자금 및 기술이 없어 무연공정 기술 도입에 어려움을 겪고 있따
삼성·LG 등 국내 그룹사들도 지난해부터 국제 environment규제에 대비할 수 있는 생산 기술 확보는 물론 무연 리플로 등 친environment 라인 구축을 추진중이다.
최근 출시되는 칩마운터 장비들은 스케일패키지(CSP) 등 차세대 IC부품을 높은 정밀도로 실장하고 부품 오장착 방지는 물론 부품 잔량 체크 및 생산량 예측기능도 갖추고 있따 다양한 작업 environment에 적용할 수 있도록 실장 헤드 개수 및 유형은 물론 캔트리, 트레이 피더 등 각종 플랫폼을 모듈화한 것도 특징이다. 솔더의 주원료인 납 사용을 금지하는 국제 environment규제가 점차 강화되면서 무연 솔더링 기술 확보가 전자·정보 업계에 발등의 불로 떨어졌기 때문.
다.
칩마운터 분야에서는 실장 속도와 가동 효율을 획기적으로 높인 차세대 장비가 주목된다된다.
설명
무연 솔더링 업체 한 관계자는 “국내는 물론 China·인도 등 해외 시장에서도 무연 솔더를 비롯한 친environment 기술이 최대의 관심사”라며 “향후 environment 분야에서 주도권을 놓치면 전세계 SMT·PCB 설비 시장에서 설 땅을 잃게 될 것”으로 내다봤다. 중소업체들도 대기업 외주 및 수출을 위해 친environment 장비로 교체를 서두르고 있따
주상돈기자@전자신문, sdjoo@etnews.co.kr
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솔더는 부품의 표면실장에 쓰는 크림 형태의 접착제로 간편하게 부품 실장을 할 수 있어 현재 인쇄회로기판(PCB) 제조공정의 80% 이상이 이 방식을 사용하고 있따 이런 가운데 유럽연합(EU)이 오는 2006년 7월부터 모든 전기전자 제품 및 생산공정에 납, 수은 등 특정 유해물질 사용을 전면 금지하는 RoHS 법안을 시행, 납이 포함된 전기전자제품은 앞으로 EU 수출이 불가능해진다. 유럽연합(EU) 등 1차 의무부담국은 오는 2008년부터 2012년 사이에 이산화탄소 등 6가지 종류의 온실가스 배출량을 90년 대비 平均(평균) 5.2% 감축해야 한다.
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이에 따라 日本 등 선진 전자전기 업체들은 그린구매조달정책을 통해 법적 규제보다 훨씬 엄격한 규제물질의 사용금지를 실질적으로 추진하고 있따 마쓰시타·도시바 등 日本 의 주요 가전업체들은 2∼3년 전부터 이미 무연 솔더링 적용 계획을 발표한 바 있따
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SMT 업체 한 관계자는 “친environment적 공정 및 소재와 차세대 반도체 패키지 적용 확산 등 부품실장 관련 기술 environment의 變化가 더욱 빨라지고 있다”라며 “특히 지속적인 원가절감 요구 속에서 투자액 대비 생산 단가를 낮출 수 있는 고효율 장비에 대한 교체 수요가 크게 증가할 것”으로 내다봤다.
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솔더링 온도의 고온화에 따른 PCB설계의 최적화, 부품의 내열성 향상, 솔더링 온도의 균일화와 함께 기존보다 고온에서 실장 가능한 솔더링 장비도 주목받고 있따 예비 가열 지역을 기존 장비보다 길게 한다든지 가열 부품간의 온도차를 줄이기 위해 뜨거운 공기를 균등하게 내보내는 등 실장 온도의 고온화에 따른 부품의 열적 손상을 보호하는 장비가 가장 대표적이다. 이와 더불어 협피치와 인접 실장 증가에 따른 고품질 솔더링을 위해 질소가스(N2) 농도를 정밀제어하고 사용량을 절감할 수 있는 질소 리플로 장비들도 주요 관심사다. 특히 한국마이크로조이닝협회가 27일 코엑스 3층 장보고홀에서 개최하는 세미나에는 무연 신뢰성 관련 주요 이슈 및 대책에 관한 전문 강의가 실시될 예정이다. 차세대 칩마운터는 가격 대비 성능은 물론 유연성 및 운용성이 크게 향상된 제품으로 인공지능형 피더(Feeder) 및 초정밀 비전시스템을 채택하고 있따
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[SMT/PCB & 네프콘코리아]시장동향
이번 ‘2005 SMT/PCB&네프콘코리아전시회’ 기간 중에도 △PCB 재료 동향 △전자제품 소형화를 위한 고밀도 실장 기술 △실리콘 다이 접착제와 열관리 △인공지능형 피더 시스템(Feeder System) △Pb-free 리플로 & 웨이브 솔더링 기술 등 SMT 및 PCB 설비 관련 최신 기술정보를 introduce하는 기술세미나가 잇따라 열린다.
온실가스의 발생을 줄여 지구온난화로 인한 기후變化를 방지하는 교토의정서도 environment 분야의 최대 관심사다.
